136 Prakt. Met. Sonderband 41 (2009)
an vorhandene Ta-Oxide ankeimen und agglomerieren. Solche Y-haltigen, kugelförmigen Auf
Einschlüsse konnten auch in vereinzelten Waben auf der Bruchoberfläche (duktil) der Zugproben für I
nachgewiesen werden. Abb. 7 zeigt das Auftreten weiterer Ausscheidungen, die z.T. reihenförmig dazı
an Korngrenzen angeordnet sind. [4] Hier können sie als Rissinitiatoren wirken.
Interessant ist hierbei auch die vor allem
thermische und mechanische
rT | Se Belastbarkeit der Schweißverbindungen.
1000 ond 30 + 750° 2n Gerade dazu wurden in den
«900 ®— EUROFER 97 vergangenen Jahren umfangreiche
* 800 Untersuchungen angestellt.
an Durch das ausgewiesene Komer-
so wachstum und die festgestellten
500 + . .
aol umfangreichen Ausscheidungen, vor-
© a0 nehmlich entlang der Korngrenzen,
200 verliert der ODS Eurofer Werkstoff
100" einen Teil seiner Festigkeit und fällt auf
a TO AO na a das Festigkeitsniveau des Basis-
Prüftemperatur [°C] werkstoffs Eurofer zurück (Abb. 8).
Abb. 8: Zugfestigkeit R, von elektronenstrahlgeschweifiten Proben
aus ODS-Eurofer im Vergleich zu ODS-Eurofer und Eurofer 97
Als Schlussfolgerung kann aus den Ergebnissen zusammengefasst werden, dass sich das Elek- Abb.
tronenstrahlschweiBen nicht eignet, um ODS Werkstoffe im Bereich hoher mechanischer Belastung
zu verbinden. Jedoch besteht die Möglichkeit, es im weniger beanspruchten Bereich zum Verbinden
von z.B. ODS Eurofer mit Eurofer einzusetzen, zumal die Schweißnaht eine vergleichbare Zur
Festigkeit wie die von Eurofer erreichen dürfte. gezi
den
Wol
2.2 Wolfram-Legierungen Einl
TEN
Bauteile aus Wolfram-Legierungen sind erwartungsgemäß für weit höhere thermische Belastungen Dua
ausgelegt. Es wird mit Temperaturen von 1200°C bis 1300°C gerechnet. Daher bietet sich der ang:
Einsatz von Wolfram-Lathanoxid-Legierungen (1% Lanthanoxid) an. Beide Materialien — Wolfram In
und Lanthanoxid — besitzen von vorn herein eine höhere thermische Beständigkeit. Bei der Auf
Probenpräparation treten allerdings gerade bei der elektrochemischen Politur im Tenupol Probleme schr
auf, die bisher nur in Kombination mit dem Ionenpoliersystem PIPS z.T. behoben werden können. deut
Die REM-Bilder in der Abb. 9 und 10 sind Beleg für die erhaltene Probenqualität nach dem Sca
elektrochemischen Polieren im TENUPOL und dem Argonionen-Beschuss im PIPS. Gef
Aus diesen Aufnahmen ist gleichzeitig die Zunahme der Lochbildung um 10% ersichtlich.
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Abb. 9: REM-Aufnahme nach Abb. 10: REM-Aufnahme nach Tonenpolitur Zu ¢
elektrochemischer Politur