16 Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 
den Korngren 
(Abb. 8), selbs 
sehr großes 
nicht durch das 
ter diffundierer 
ewig eing 
bleibt. 
Die Porenkette 
wie Sollbruchs 
führen zu ein 
empfundenen 
pannungsbruch 
der Kupferwe: 
. weich wie zuv 
Abb. 6 Interdendritischen Gasblasenporen im Abb. 7 Mechanische Porenbildung beim Schweißen ben ist. 
Werkstoff GX75CrNiSi23-2 
Beim Schweißen tritt neben der metallurgischen Porenbildung auch eine mechanische Porenbildung 
auf. Beim Überschweißen geschlossene Hohlräume expandieren die darin eingeschlossenen Gase 
oder es dissoziieren Flüssigkeiten (Wasser, Ol) bzw. Feststoffe, (Eisenhydroxid, Lack) und die da- 
bei entstehenden Gase (hauptsächlich Wasserstoff) verdrängen Teile der Schweiße (Abb. 7). 
„Pinholes‘“ an der Oberfläche von Gussstücken, vergleichbar mit eingefrorenen Gasblasen, die an 3.2.2 Wasse 
der Wand eines Sprudelwasserglases hingen, können sowohl durch endogenen Wasserstoff der 
Schmelze als auch exogen durch das Feuerfestmaterial (Feuchtigkeit, Alkohol der Schlichte, Poly- Beim Warmwal 
mere etc.) gebildet werden. miniumoxid une 
3.2 Porenbildung in Metallen 
Wenn das Alun 
Porenbildung durch Volumenverdrängung ist in festen Metallen nur bei niedriger Festigkeit (< 200 
MPa) möglich bzw. bei Metallen mit etwas höherer Festigkeit bei so hohen Temperaturen, dass der 
Formänderungswiderstand deutlich reduziert ist. an inneren Grer 
entstehen. 
3.2.1 Wasserstoffkrankheit des Kupfers 
3.2.3 Beizbl 
Bei der Herstellung von Kupfer für Bleche, Rohre, Stangen und Drähte wird ein Restgehalt an 
Sauerstoff < 200 ppm angestrebt. Neben dem interstitiell gelösten Sauerstoff kann es zur Ausschei- Tiefziehteile we 
dung von Cu,O-Partikeln. bevorzugt auf den Korngrenzen, kommen. der Glasurfritte 
Beim Eindringen von Wasserstoff, z. B. aus der wasserstofthaltigen Schutzgasatmosphére beim Beispiel Schwei 
Löten oder Schweißen, reduziert der Wasserstoff das Kupferoxid zu metallischem Kupfer unter P 
Bildung von Wasserdampf. Beim Einbrenne 
CuO +2 H SHy0 +2 Cu sen rekombinier 
Durch die erhéhte Prozesstemperatur sind sowohl die Diffusion wie auch die Reaktivitét beschleu- 
nigt. AuBerdem ist dabei das Kupfer so weich. dass der entstehende Wasserdampf Porenketten auf