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Bild 3: Aufsicht auf den Chip und die Basis- und Emitteranschlüsse 
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Bild 4: Chip mit Angabe der Lagen von Schrägschliff 1 und 2 
en Um voll in die beiden Bondstellen zu kommen und dabei die Schrägschlifflage 2 zu erreichen, wurde 
ten die Probe gemäß Bild 4 weiter abgeschliffen. In Hellfeldbetrachtung ist das Ergebnis in Bild 6 festge- 
ten halten. Man sieht auf Schrägschliff 2 unter dem Basisbond und dem Emitterbond den Silicium-Chip 
des und den Sockel des Transistorgehäuses, auf dem der Chip aufgelötet ist. Es besteht aus normal- 
ah- geglühten kohlenstoffarmen Stahl. In Bild 7 sind bei höherer Vergrößerung im nicht angeätzten 
äg- Schrägschliff 2 deutlich Schichten auf dem Chip zu erkennen. Die Bonddrähte zun Emitter und zur 
zu Basis bestehen laut EDX-Analyse aus Aluminium und sind einwandfrei augebondet, wie alle vorlie- 
genden Untersuchungen zeigen.