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Künstlich erzeugte Bruchflächen
als Hilfsmittel zur Fehlstellenanalyse
H.R. Maier, J. Ante, C. Hohlstein
Institut für Keramische Komponenten im Maschinenbau
RWTH Aachen
Zusammenfassung
Es wird eine schnelle und einfache Methode zur Präparation von geringduktilen Werkstoffen
vorgestellt, die bei der Untersuchung, vorzugsweise mit dem Rasterelektronenmikroskop, vor
allem Fehlstellen wie Gefügeeinschlüsse, Risse und Korrosion aufdeckt. Im Gegensatz zur
Fraktographie, die schadhafte Bauteile zwecks Versagensanalyse betrachtet, sollen hier intakte
Proben durch Bruch präpariert werden.
Fehlstellen können in keramischen Werkstoffen aufgrund ihrer festigkeitsmindernden Wirkung
als Bruchauslöser wirken. Daher ist die Wahrscheinlichkeit, eine untersuchungsfähige
Fehlstelle zu finden, auf Bruchpräparaten wesentlich größer als z.B. auf einem Schliff. Ebenso
wie auf konventionell polierten Präparaten werden oft auch Gefügebestandteile, Korngrenzen
und Phasen sichtbar.
Dort, wo die Bruchpräparation angewendet werden kann, bietet sie hohe Aussagekraft und
Bildqualität bei vergleichsweise geringem Präparationsaufwand.
Fallbeispiele aus dem Bereich Strukturkeramik stellen dar, daß eine abgesicherte und
anwendungsbezogen interpretierte Analyse ein beachtliches Potential für Verbesserungen und
Einsparungen aufzeigt.
1. Einleitung
Die klassische Route der Präparation zur mikroskopischen Untersuchung umfaßt das
Heraustrennen einer Probe, das Einbetten und Planschleifen sowie das Polieren der Probe. Je
nach Werkstoff ist eine Ätzbehandlung notwendig, um die vorhandenen Phasen unterscheiden
zu können. Das Präparat zeigt unter dem Licht- oder Rasterelektronenmikroskop das Gefüge,
Kristallite, Korngrenzen usw.
In der Keramographie ist oftmals neben den klassischen Gefügeaufnahmen vor allem die
Detektion von Fehlstellen von Interesse, da die Festigkeit von induktilen Wekstoffen
hauptsächlich von der Größe und Verteilung von Fehlern abhängt.
Die Bruchpräparation, auf die im Folgenden anhand von praktischen Beispielen eingegangen
wird, nutzt solche Fehler gezielt als Bruchauslöser. Der Bruch orientiert sich an Fehlstellen, so
daß auf der untersuchten Bruchfläche neben Kristalliten und Korngrenzen vor allem
Gefügefehler wie Einschlüsse, Risse, Korrosion, usw. untersucht werden können. Durch die
große Schärfentiefe des Rasterelektronenmikroskops lassen sich trotz der Zerklüftung der
untersuchten Bruchflächen ansehnliche und aussagekräftige Bilder erzeugen.