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Mittels EDX wurde die chemische Zusammensetzung der geschädigten Zone mit einer 
benachbarten Zone außerhalb des Gileitbereichs verglichen. Es wurden in der Tiefe 
Verunreinigungen nachgewiesen, die mit dem oberflächlichen Belag bzw. dem Rißinhalt 
identisch sind. Somit ist die gesamte Struktur dieser im Neuzustand nicht offenporösen 
Keramik bis in ca. 40um Tiefe geöffnet und von Belägen infiltriert. Besondere Beachtung 
verdient das Ergebnis eines weiteren Versuchs: 
e Bei gleicher tribothermischer Beanspruchung unter einem chemisch anderen Schmierstoff 
(synthetischer Ester gleicher Viskosität) tritt keinerlei Schädigung auf. 
Ohne diese Vergleichsmöglichkeit wäre die Werkstoffveränderung möglicherweise als 
Bearbeitungsschaden fehlinterpretiert worden, das alternative Öl schafft hier die Möglichkeit, 
den Schaden zu vermeiden. Präparation und Schadenskataloge ähnlicher Fälle in /Göd95/ 
5.3. Schwachstellenanalyse an keramischen SMD-Vielschichtkondensatoren 
Die etwa reiskorngroßen Kondensatoren bestehen aufeinanderfolgend aus leitenden Silber- 
Palladium- und piezoelektrischen Bariumtitanat-Schichten. Die Versagenshäufigkeit eines 
bestimmten Typs ist zu hoch, daher sollen Gefüge- und Haftfestigkeitsuntersuchungen, 
Berechnungen usw. die Schwachstellen aufdecken. 
Um sich zunächst ein Bild des inneren Aufbaus der Kondensatoren zu verschaffen, wurden 
keramographische Schliffe in unterschiedlichen Ebenen und Richtungen angefertigt und 
hinsichtlich Schichtaufbau, Korngrößenverteilung, Porosität usw. untersucht. Die 
Untersuchung wurde an sehr einfach herstellbaren Biegebruchpräparaten mit gleichem 
Ergebnis widerholt. 
Haftfestigkeit der Schichten in einem SMD-Vielschichtkondensator 
Um abschätzen zu können, inwieweit Delamination durch äußere mechanische Lasten beim 
Versagen eines solchen Bauteils eine Rolle spielen könnte, wurden Torsionsbruchpräparate an- 
gefertigt. Durch geeignete Momenteinleitung über die verzinnten Kappen in die Längsachse 
des Kondensators gelang der für spröde Werkstoffe typische Torsionsbruch, bei dem die 
Bruchfläche um 45° zum Momentenvektor geneigt ist 
Bild +: SMD-Vielschichtkondensator, durch Torsion gebrochen, REM-SE Aufnahme der Bruchfläche. 
keine Ablenkung der Bruchflächen durch die Metallschichten, 
keine Delamination des Verbundes., keine sichtbare plastische Verformung.