Rn 
Da sich die Scherspannung mit zunehmender Alterung außer bei der wellengelöteten Verbindung 
nicht ändert, kann davon ausgegangen werden, daß die allgemeine Festigkeit des Lotes durch 
Alterungsprozesse nicht verändert wird. Im Falle der Wellenlötung treten Risse im Kondensator 
auf. Die verminderte Scherspannung nach 5000 Zyklen ist auf Risse im Kondensator 
zurückzuführen. Die Ursache liegt darin, daß die Wellenlötung dermaßen fett ausgebildet ist, daß 
ihre Festigkeit die Beanspruchung der Kondensatorkeramik übersteigt. 
Zusammenfassung und Auswertung 
In diesem Beitrag wurde die Beanspruchung einer Weichlötverbindung unter thermischer 
Beanspruchung analysiert. Als Arbeitsmittel dienten die thermische Dehnungsmessung, REM- 
Untersuchungen, Querschliffpräparation sowie Scherversuche. Die Versuchsergebnisse zeigen, 
daß die treibende Kraft für das Rißwachstum die lokale Dehnungsdifferenz zwischen Lot- und 
Bauelementwerkstoff ist. Mit zunehmender Zykelzahl nimmt die Rißlänge zu und führt 
letztendlich zu einer Unterbrechung der Lötverbindung im Betrieb. Aus den Ergebnissen der 
thermischen Dehnungsmessung läßt sich folgern, daß mechanische Spannungen vom Weichlot 
bei Temperaturen oberhalb Raumtemperatur durch Kriechen abgebaut werden. Bei tiefen 
Temperaturen wird überwiegend elastische Deformation gemessen. Dies bedeutet, daß 
Rißbildung und Rißausbreitung durch Kriechverformung oberhalb Raumtemperatur stattfinden. 
Literatur 
[1] Klein Wassink, "Weichlöten in der Elektronik" 
[2] de Kluizenaar, "Reliability of Soldered Joints: A discription of the state of the Art" 
3] T.Ahrens, "Thermomechanik und Ermüdung der Weichlötverbindungen" 
[4] T.Ahrens u.a. "Fehlertoleranz thermomechanisch beanspruchter SMD- Lötverbindungen" 
[5] C.F. Seemann "Rißlänge und Abscherkraft als Maß für den Alterungszustand von SMD- 
Lötverbindungen" 
[6] T.Ramm "Entwicklung eines Meßsystems zur Aufnahme thermischer Dehnungen von 
Elektronik- Komponenten" 
„94