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Bild 5: REM-Aufnahmen der Bohrlochaustrittsseiten von Laserbohrungen unterschiedlicher Puls-
energien. a) Q = 0,1 mJ; störungsfreier Lochdurchtritt; b) Q = 1,25 mJ; Materialabplatz-
ungen durch laserinduzierte Druckstöße
von abgetragenen Material an der Bohrlochwand eine wesentliche Ursache für die Entstehung
thermischer Spannungen darstellt. Beim Fehlen von Materialablagerungen, z. B. in Bohrungen
geringer Tiefe oder beim Bearbeiten mit höheren Pulsenergien, konnte keine Materialschädigung
r mit infolge thermisch induzierter Spannungen nachgewiesen werden. Die Verwendung hoher
utlich Pulsenergien bewirkt jedoch eine sehr hohe mechanische Belastung der Siliziumwafer, welches zur
nnten Rißbildung längs der {111}-Spaltebenen führt.
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it dem Die bei der Lasermikrobearbeitung angestrebte Minimierung der Werkstoffschädigung erfordert die
unden Kenntnis des Einflusses weiterer Prozeßparameter (wie z. B. Strahlqualität, Pulswiederholfrequenz,
man Pulsdauer) auf den Abtrag und die Bearbeitungsqualität. Diese Untersuchungen sind Gegenstand der
;h die derzeitigen Forschungsarbeit am IWS Dresden
Diese
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’afers. Danksagung
bb. 5, Die Autoren danken den Mitarbeitern der Arbeitsgruppe von Prof. Bergmann an der Universität
ß der Erlangen-Nürnberg für die Anfertigung der Laserbohrungen.
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Das diesen Bericht zugrundeliegende Vorhaben wurde mit Mitteln des Bundesministeriuums für
Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie unter dem Förderkennzeichen 13 N 6154
gefördert. Die Verantwortung für den Inhalt dieser Veröffentlichung liegt bei den Autoren.
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