380
Literatur
(1) Luft, A., Franz, U., Kaspar, J.: Werkstoffcharakterisierung nach Lasermikrobearbeitung,
in: Proceedings Micro Mat’95, Hersg. Michel, B., Winkler, T., Deutscher Verband für
Materialforschung und -prüfung e. V., 1996, S. 631 - 640
(2) Luft, A., Franz, U., Kaspar, J.: A study of thermal and mechanical effects on materials induced
by pulsed laser drilling, Appl. Phys. A 63, 1996, S. 93 - 101
(3) Luft, A.,, Franz, U., Emsermann, A, Kaspar, J.: Vergleichende Untersuchungen zum Material-
abtrag und zur Werkstoffbeanspruchung beim Mikrobohren mit unterschiedlichen Kurzpuls-
lasern, 6. Europäische Konferenz über Materialbearbeitung mit Lasern ECLAT’96, Stuttgart,
1996, im Druck
(4) Bergmann, H. W., Hartmann, M., Mayerhofer, R., Häring, W.: Drilling and Cutting with a
Copper Vapour Laser MOPA Chain, SFM/SFO Conf. Mechanik und Optik: Hochleistungslaser
im Maschinenbau, Saint Louis, Frankreich, 25. - 27. April 1995
(5) Graff, K., Heim, P.: Chromium-Free Etch for Revealing and Distinguishing Metal
Contamination Defects in Silicon, J. Electrochem. Soc. 141 (10), 1994, S. 2821 - 2826
(6) Gross, T. S., Henig, S. D.: Crack formation during laser cutting of silicon, J Appl. Phys. 69 (2),
1991, S. 983 - 989