428 Prakt. Met. Sonderband 30 (1999) 
D) Cc) 
Bild 6: Querschliff durch einen J-Lead -Anschluf} eines Speichers mit Keramikgehäuse 
Dieser Materialverbund besteht aus einer glasfaserverstirkten Epoxidharzleiterplatte, Zinn-Blei- 
Weichlot, Kupfer-Silber-Hartlot, Eisen-Nickel, einer AIN- Keramik mit einer aufgebrachten 
Dickschicht und auf dem Hartlot befindet sich eine diinne Goldschicht. 
Wie in Bild 6a-d zu erkennen ist, gelingt es mit Priparationsmethode 2 auch bei diesem 
Materialverbund eine sehr plane Schliffoberfldche zu erstellen. Bemerkenswert gut erkennbar ist 
der Übergang zwischen Zinn-Blei-Lot, Nickel-Kobalt-Metallisierung, Kupfer-Silber-Lot und 
Keramik (6b), selbst die diinne Goldschicht auf dem Hartlot (c) und die Dendritenstruktur des Bleis 
im Zinn-Blei-Lot (d) ist gleichzeitig darstellbar. 
Zusammenfassung: 
Für die metallographische Präparation von Verbundwerkstoffen mit Keramikmatrix wurde eine 
neue Präparationsmethode entwickelt. Mit dieser Methode gelingen Querschliffe an Verbunden mit 
extremen Härteunterschieden wesentlich besser und in kürzerer Zeit, wenn auch mit 
kostenintensiverem Verbrauchsmaterial. Reliefbildung und Kantenabrundung sind gegenüber der 
konventionellen Methode auf ca. 30 % vermindert. 
Danksagung: 
Mein besonderer Dank gilt Herrn Michael Rückert von der Fa. Struers A/S, Kopenhagen, 
Dänemark, der mir die neue Polierscheibe zur Verfügung gestellt hat. 
Literatur: 
(1) Ahrens, T.; Wulff, F.W.: Diagnostik elektronischer Baugruppen: Zerstörende Prüfverfahren. Kapitel 5.1 in 
Baugruppentechnologie der Elektronik-Montage, W. Scheel, Ed., Verlag Technik, Berlin und Leuze Verlag, Saulgau, 
1997 
(2) H.H.Cloeren, M.Rückert, Struers, MD-Piano u. MD-Largo, neue Präparationsscheiben für das MD-System 
Structure 32. 1998