414 Prakt. Met. Sonderband 38 (2006)
hohe Genauigkeit nicht gefordert ist und der Komfort einer vollautomatischen Präparation Bb
mehrerer Proben gleichzeitig im Vordergrund steht. “
Auch beim Abra-System (AbraPlan/ AbraPol/ Abramin) werden Messmodule verwendet, ©
die den Abtrag während der Präparation registrieren und kontrollieren. Da es sich hier n
aber um wesentlich genauere Systeme auf potentiometrischer Basis handelt, lassen sich C
auch Genauigkeiten kleiner 100um erzielen. Auch hier gilt einschrankend, dass das '
Probe-Unterlage-System die Genauigkeit beeinflusst.
Generell gilt, dass solche Systeme mit Abtragssensor nicht dazu geeignet sind, eine
definierte Zielebene anzupräparieren, sofern diese nicht schon beim Trennen und
Einbetten einjustiert wird. Es kann lediglich ausgehend von der Güte der
Probenvorbereitung eine bestimmte Materialmenge abgetragen werden. Da die Proben
fest eingespannt werden müssen, ist eine Korrektur oder Ausrichten der Schleifebene zur
Zielebene nach dem Einbetten nur bedingt und nach dem Einspannen nicht mehr möglich.
Die Automatisierbarkeit der Prozesse erhöht sich mittels solcher Systeme, da nach
Erreichen eines erforderlichen Materialabtrages der jeweilige Prozess gestoppt und zur
nächsten Stufe übergegangen wird.
2.3. Systeme mit optischen Messsystemen
2.3.1. ViaSystem
Das ViaSystem ist für die Zielpräparation von Vias in unbestückten Leiterplatten konzipiert
worden. Mit ihm sind Genauigkeiten bis ca. 20um erreichbar, was für die Präparation von
Vias ausreichend, bei Microvias (Durchmesser <100um) aber zu ungenau ist. Kernstück
ist der so genannte ViaSampler, der es ermöglicht, in eine Platine eine beliebige Zielebene .
(üblicherweise eine Reihe von Vias, sofern diese in einer Ebene liegen, oder 2 beliebig
kombinierbare Zielpunkte zu legen und einen Coupon herauszufräsen. Der Coupon ist
dann so beschaffen, dass die Zielebene einen bestimmten Abstand von
Referenzbohrungen hat, durch die Auflagestifte gepresst werden (Abb. 6).
Zielebene
Referer-h
Abb. 6: Festlegung der Zielpunkte und Darstellung des zu fräsenden Leiterplattencoupons