Prakt. Met. Sonderband 38 (2006) 417 
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Abb. 11: Solderballs auf Si-Chip Abb. 12: Lackfehler in Farbschicht 
(uneingebettet) 
Es wurde z.B. erfolgreich bei der Fehleranalyse von Farbschichten (Abb. 12), für optische 
Komponenten oder auch fiir die Analyse von Laserschweißnähten eingesetzt. Auch 
einzelne Bonddrahte, Defekte in VerschleiRschutzschichten, Létverbindungen sowie die 
Präparation von Microvias gehören ebenfalls zum Standardprogramm solcher 
Fehleranalysen. 
3. Probenvorbereitung fiir die Zielprédparation und Auswahl der 
Verbrauchsmaterialien 
Grundsätzlich gilt fur alle Zielpraparationen, dass die Probenvorbereitung einen 
entscheidenden Einfluss auf die Güte der Praparation hat. Probenschédigungen beim 
Trennen sind in die Zielpréaparation mit einzukalkulieren, und die Trennschnitte sollen 
demzufolge weit genug von der Zielebene entfernt gesetzt werden. Wichtig ist das vor 
allem bei elektronischen Bauteilen mit spröden Halbleiter-Komponenten, da hier die 
Gefahr von Rissen relativ groß ist, die dann auch über den Zielbereich hinausgehen und 
nd die zu Fehlinterpretationen führen können. Wird eingebettet, ist auch die Wahl der 
f- und Einbettmethode und des —mittels von Bedeutung. Deformationen (beim Warmeinbetten) 
"bank und Bewegungen der Probe im nicht ausgehérteten Harz, hoher Schwund und Luftblasen 
on mit (beim Kalteinbetten) müssen vermieden werden. Es empfehlen sich transparente Harze, 
beitet um das Annähern an das Ziel ggf. optisch kontrollieren zu können. 
sraten Die Auswahl des Verbrauchsmaterials hängt maßgeblich vom zu präparierenden 
Probenmaterial, dem Präparationssystem und dem gewünschten Präparationsergebnis ab. 
Elektronische Bauelemente, die einen Verbund von einerseits harten, teils spröden und 
ctions andererseits weichen Komponenten darstellen, müssen mit SiC-Papier plan geschliffen 
te, für und harten Tüchern poliert werden, um eine Schädigung der empfindlichsten Komponente 
roben zu vermeiden, einen ausreichend hohen Abtrag zu erzielen und gleichzeitig ein Verrunden 
reitere der Probe beim Polieren in der 3um-Stufe zu unterdrücken. Schwierigkeiten treten immer 
dann auf, wenn Abtragsraten keiner Konstanz unterliegen (z.B. bei sehr starkem 
Verschleiß von Unterlagen). So sind Schleifpapiere für vollautomatische Systeme