Prakt. Met. Sonderband 47 (2015) 135
00.1) In
dung 3 Auswertung
Sie ke
Mand: CTE 3.1 Optische und röntgenographische Inspektion der Baugruppen
A Auf Basis der Röntgeninspektion wurde an ausgewählten Komponententypen eine Rissanalyse
durchgeführt. Hierzu wurde anhand der Röntgenbilder in einer manuellen optischen Prüfung die
Anwesenheit von Rissen in den Lötstellen beurteilt. Die Ergebnisse sind im Folgenden exempla-
risch am Bauteiltyp R1218 dargestellt[3].
Die Abbildungen 3 bis 4 zeigen vergleichend die im Röntgen sichtbare Rissbildung an dem Wider-
stand R1218 bei Einsatz des SAC305-Lotes (Abb.:3a-3b) bzw. des BSA1-Lotes (Abb.: 4a-4b).
In der optischen Inspektion, 3c und Abbildung 4c ist die Rissbildung zu erkennen
fet. Die Abb.3a: SAC Abb.3b: SAC 2000 Abb3c.: SAC 2000 Zyklen
Ms 90 N. Zukler Tskler
Jienung der
19°C. Das
st ebenso
Abb.4a: BSA Abb:4a :BSA 2000 Abb.4c: SAC 2000 Zyklen
0 Zyklen Zyklen
2.5 Metallographische Untersuchung der Lotstellen
An den thermisch belasteten Baugruppen wurden nach 2000 Temperaturzyklen metallographische
Querschliffe durchgeführt. Im Folgenden werden die Schliffbilder der Widerstände der Größen
R0201 und R1218 und die Kondensatoren der Größe C0201und C1812 miteinander verglichen.
Abbildung 5a-d und 6a-d stellen die Widerstände mit den verschiedenen Padvarianten A-D dar. Bei
allen Padvarianten findet man eine gute Bauteilbenetzung an den Widerständen. Ein optimaler be-
netzungswinkel von 45° stellt sich bei beiden Loten mit der Padvariante C und D ein. Bei Padvari-
anten A und B ist ein steilerer Benetzungswinkel zu erkennen. Bei Padvariante A mit SAC Lot sieht
man eine Abhebung des Lotpads sowie einen Versatz des Bauteils zu den Lotpads(Abb.6a).
{Lot be
aschliefiend
werden