Prakt. Met. Sonderband 50 (2016) 141
ltung, äußere Saum intermetallischer Phasen beim Drahtbond. Das Aluminiumpad hat sich teilweise aufgelöst. Abbil-
endermaßen: dung 21 zeigt eine Pore im Drahtbond. Der Goldbond hat sich vollkommen in eine intermetallische Pha-
tor. Bei Über- se verwandelt. Die Metallisierung der Chipoberfläche ist nicht mehr sichtbar. In Abbildung 22 sieht man
jurch diese eine einen komplett aufgeschmolzenen Drahtbond. Bei den Drahtbonds in Abb.: 20 und Abb.: 21 ist die
thermomecha- urspriingliche Geometrie des Bonds erhalten, wohingegen bei dem Drahtbond Abb.: 22 die Geometrie
an zur Erwär- nicht mehr vorhanden ist. Der Bond ist vollkommen zerstört.
zen von Metal-
jherer Strom im
ch immer mehr
Jalbleiters
vollständigen
wislosen Der
rungen bei Han
umdraht, so Abb.19: aufgeschmolze- Abb.20:angeschmolzener Abb. 21:angeschmolzener Abb. 22: komplett ge-
ner IC Drahtbond Drahtbond mit Pore schmolzener Drahtbond
Die Gefügebestandteile des Goldrahtbonds aus Abbildung 20 wurden mit Hilfe der EDX-Analyse be-
stimmt. Im Bereich 1 findet man nur Gold (Abb.: 24) Der Drahtbond ist hier noch nicht beeinträchtigt.
Im Bereich 2 analysiert man eine intermetallische Phase bestehend aus 63% Gold, 20% Aluminium und
4% Platin (Abb.: 25). Durch lokale Erwärmung löst sich die Aluminiummetallisierung auf und verbin-
det sich mit dem Gold. Mit zunehmender Erwärmung schmilzt bzw. verbrennt der Golddrahtbond. Die-
00 pm ses Fehlerbild wurde an einem abgebrannten Blinker eines Fahrzeugs gefunden.
tH
8:
melztrichter im
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1 bis zu 100 Abb.23: EDX-Analyse des Gold- Abb.24: EDX-Analyse aus Bereich Abb.25: EDX-Analyse aus Bereich 2:
drahtbonds aus 1: Au Au63AI20Pt4
r zum Gerät
1 an einem Steu-
er Spannung zu 3.3 Schädigung an Leiterbahnen durch Korrosion
stören. Aufgrund
t einmal das Schwachstelle einer Leiterplatte kann der Lötstopplack sein. Dringt Feuchtigkeit unter den Lack
Bei Automodel- kann lokale Korrosion an den Leiterbahnen entstehen. Verkleinert sich dadurch der Leiterbahnquer-
v. Mit Hilfe von schnitt, verringert sich die Stromtragfähigkeit. Das gelöste Kupfer baut eine elektrische Verbindung
es Fahrzeugs auf, worüber Strom zwischen den beiden ursprünglich isolierten Potentialen fließt. Es bildet sich
\) im Fahrzeug, Kriechstrom. Der Strom verkohlt die Leiterplatte. Es entsteht eine Kettenreaktion, weil immer mehr
tung hervorge- Kohlenstoff entsteht. Nach einiger Zeit verbrennt die Leiterbahn (Abb.: 26-28).
n. Findet nun
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