30 Galvanische Combinationen
Viertes Capitel.
Galvanische Combinationen aus drei und mehrern
Platten.
Unsere Untersuchungen in dem vorigen Capitel betrafen immer
blos Combinationen aus zwei heterogenen Platten. Es ist von Wich
tigkeit, die Erscheinungen kennen und deuten zu lernen, welche bei
Combination von mehrern solchen Platten eintreten können; wiewohl
diese Erscheinungen sich eigentlich als reine Folgerungen aus den
Datis, die wir in dem vorigen Capitel über die Vertheilung der El^
in Combinationen aus zwei Platten erhalten haben, schon voraus
sehen lassen.
Wir beginnen unsere Erörterungen an einigen einfachen Fallen.
Es seyen auf Taf. VIII. Fig. 4 KZK drei über einander lie
gende Platten Kupfer Zink Kupfer. Das unterste Kupfer sey mit dem
Erdboden in Verbindung, das darüber liegende (tfoiirtc) Zink bleibe mit
ihm in steter Berührung, und das oberste Kupfer werde wiederholt
an einem isolirenden Handgriff vom Zink abgehoben, um es an da§
condensirende Elektroskop zu entladen.
Es fragt sich, welche El. wird das Elektroskop zu erkennen geben.
Nach den im vorigen Capitel erörterten Gesetzen muß hier ein
zusammengesetzter Erfolg eintreten. Betrachten wir zuvörderst die
gleichförmig verbreitete Elektricität auf jeder Platte. Das Zink nimmt
durch Berührung mit dem untersten Kupfer positive El. an, die sich
mit über das oberste Kupfer fortpflanzt. Das oberste Kupfer selbst
aber nimmt durch directe Berührung mit dem Zink eine eben so
starke negative El. an, die sich ebenfalls über seine Oberflache fort
pflanzt. Beide Elektricitaten neutralisiren sich mithin und hienach
könnte das oberste Kupfer durch das öfterst wiederholte Abheben vom
Zink gar keine El. an den Condensator mit hinüber nehmen. In
der That findet man diese Behauptung oft genug hingestellt. Nichts
ist jedoch falscher. Außer der eben betrachteten gleichförmigen, sich
über jede und die damit verbundenen Platten verbreitenden, El. ent
wickelt sich noch an der Berührungsoberftache jeder Platte eine con-
densirte El. von bedeutender Intensität, die durch Trennung der
Platten zum Vorschein kommt. Heben wir sonach das oberste Kupfer
vom Zink ab, so wird seine vorhin an der Berührungsoberfläche ge
bundene El. frei werden, und sich beim Uebertragen an den Con
densator in diesen ergießen können. In der That findet man, daß
das Kupfer auf diese Weise eine merklich eben so starke El. am Con
densator zu erkennen giebt, als wenn das unterste Kupfer gar nicht
vorhanden wäre. Auch kann das unterste Kupfer hiebei isolirt seyn,
ohne daß dies den Erfolg des Versuchs ändert, wofern man nur
vor jedem neuen Aufjetzen der obern Kupferplatte das System deS
Zinks und untern Kupfers ableitend berührt.