Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 185 
d ickschi cht a) Bauteilseite b) Leiterplattenseite 
cht. Bei der 
allisierung. Bild 3a-b: Querschliff SnSb5 im gelsteten Zustand 
iese 
a)Übersicht b) Bauteilseite c) Leiterplattenseite 
Bild 4a-c: Querschliff SnSb5 nach der Alterung 
2.2.2 SnSb20 
e der Körnung 
st ein hartes Die Benetzung von SnSb20 ist nicht zu beanstanden (Bild 5a-b). Auffällig sind die vergleichsweise 
großen und im Volumen verteilten Poren; dies deutet auf einen breiteren Erstarrungsbereich hin. 
juspension oder (Bild 5a). Die Ursache liegt wahrscheinlich darin, dass das Lot nicht im idealen Temperaturbereich 
erwärmt worden ist (Handlötung). Nach der thermischen Belastung werden diese gasgefüllten Poren 
tronen- offenbar deutlich größer und das Gefüge sieht „aufgeschäumt“ aus (Bild 5a). Die intermetallischen 
eich Bauteil — Phasen sind deutlich angewachsen (Bild 5b-c); am Bauteil ist die Diffusionssperrschicht zum Teil 
en inter- durchbrochen (Bild 5b) und es beginnt die Reaktion mit der darunter liegenden Dickschicht. 
Die Reaktion mit dem Kupfer der Leiterplatte ist nicht so ausgeprägt wie bei SnSb5, jedoch beginnt 
die Trennung der intermetallischen Phase vom Kupfer (Bild 5c) aufgrund von Diffusion 
(Kirkendall). Die elektrische Funktion der Lötverbindung erscheint nicht beeinträchtigt. 
Durch Ionenätzen (5 min bei 5,5keV Spannung) konnte eine bessere Kontrastierung des Zinn 
Antimon-Lotes erreicht werden. Durch die Ätzung werden die intermetallischen Phasen angefärbt 
»). Die und lassen sich so besser im Lotgefüge erkennen (Bilder 6a-c). 
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