186 Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 
a) Übersicht b) Bauteilseite c) Leiterplattenseite a) 
Bild 5a-b: Querschliff SnSb20 im gelöteten Zustand Bilc 
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a) Übersicht b) Bauteilseite c) Leiterplattenseite 
Bild 6a-c: Querschliff SnSb20 nach der Alterung 
2.2.3 Pb81Inl9 
Die Benetzung im Ausgangszustand erscheint einwandfrei, das Lotgefiige ist homogen (Bild 7a-b). 
Das weiche Pb-Basis-Lot wird bei der metallographischen Praparation ausgewaschen, daher ist die a) I 
Kantenabbildung unscharf. Nach der Temperaturbelastung erscheint das Lotgefiige kaum i 
verandert (Bild 8a-b), die elektrische Funktion der Lötverbindung ist daher nicht beeinträchtigt. Bild 
Interessant erscheint hier das im Randbereich Gold in Lösung geht und sich mit Indium anreichert. 
Des weiteren findet man hier NiCo —Phasen (Bild 8b). 
2.2 
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a) Bauteilseite b) Leiterplattenseite 
Bild 7a-b: Querschliff Pb81In19 im geldteten Zustand