188 Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 
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a) Bauteilseite b) Leiterplattenseite 
Bild 10a-b: Querschliff Pb90Sb10 im geloteten Zustand Eine 
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a) Ubersicht, Entmischung b) Bauteilseite c) Leiterplattenseite Ron 
Bild 11a-c: Querschliff Pb90Sb10 nach der Alterung 2 
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Alle Lote zeigen nach der Alterung ein deutliches Wachstum der intermetallischen Phasen. Die Schr 
Phasenbildung findet zwischen Lot und Bauteil (Wolfram-Dickschicht mit Nickel- Cobalt Schr 
Metallisierung) sowie zwischen Lot und Kupfermetallisierung auf der Leiterplatte statt. beka 
Nach der Auswertung zeigt sich, dass PbSb10 nicht geeignet ist. Eine Trennung der Verbindung Pt-A 
zwischen intermetallischer Phase und Cu durch Diffusion (Kirkendall- Effekt) ist zu beobachten. {EN 
SnSb5 und SnSb20 zeigen nach diesem Test deutliche Veränderungen. Die Verbindungen 
degradieren, sind aber in diesem Zustand noch als elektrisch funktionsfähig zu bewerten. Bild 
PbIn19 ist hinsichtlich der Temperaturbelastbarkeit gut geeignet, könnte sich aber im Lötvorgang , 
wegen des hohen Schmelzbereichs als problematisch erweisen. oo 
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4 Literatur Kor 
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[1] Massalski, Binary Alloy Phase Diagrams, 2269, 3304, 3009; ASM International Tem 
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[4] “