Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 193
z, der durch SiC Es ist sehr wichtig, dass Platin-Tiegel und andere Geräte nicht in Kontakt mit Kohlenstoff kommen,
n Fall wurde der zum Beispiel beim Abstellen auf eine Graphit-Platte. Jeglicher Kontakt mit kohlenstoffhaltigen
gels vorhanden. Materialien sollte weitestgehend vermieden werden oder, wenn der Kontakt nicht völlig zu
zt war (830°C), verhindern ist, z. B. während der Veraschung von organischen Werkstoffen, sollte das Platin bis zur
‚utektikums, der kompletten Verbrennung des Kohlenstoffes keinen unnötig hohen Temperaturen ausgesetzt werden.
unter und setzte
ne Tropfen die 3.3 Schwefel
einen groferen
Silizium-Gehalt Während Schwefel in Form von Sulfaten relativ harmlos ist, können Sulfide zu deutlicher
Tiegels erreicht Versprödung der Platin-Tiegel führen. Bild 6 zeigt die lokale Aufschmelzung eines Platin-Tiegels,
wiedererstarrten der unabsichtlich mit Schwefel verunreinigt wurde, obwohl dieses Element nicht in der Probe
erwartet worden war. Das Aufschmelzen wurde durch die Entstehung eines Pt-S-Eutektikums mit
einem Schmelzpunkt von 1240°C (Bild 7, links) verursacht. Da diese Temperatur bedeutend höher
liegt als der Schmelzpunkt der oben beschriebenen Eutektika, ist es, im Vergleich zu anderen
„Platin-Giften“, leichter, katastrophales Korrosionsversagen durch Schwefel zu vermeiden. Wir
empfehlen die Verwendung separater Tiegel für den Aufschluss von Proben, die möglicherweise
Schwefel enthalten. Dadurch wird das Risiko der Zerstörung von Tiegeln reduziert, die sonst für
sehr viele Probenaufschlüsse nutzbar sind
shlenstoff selbst Bild 6: Lokale Aufschmelzung eines Pt-Tiegels durch zufillige Schwefel-Verunreinigung
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Bild 7: Vergleich der Eutektika in den Systemen Pt-S und Rh-S [3]
Rhodiumhaltige Platinlegierungen sind besonders anfillig gegeniiber korrosivem Angriff durch
Schwefel, da das Rh-S-Eutektikum bereits bei nur 925°C schmilzt (Bild 7, rechts).
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