Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 147 
nen und EDX — 
flächen, wie sie 
en, angefertigt. 
n der Fa. Oxford 
der Zinnschicht 
immt und somit 
rden, Bild 3; in 
lei hell. 
préparatieven 
il extrem diinne Co 
u schützen und, Bild 4 lichtmikroskopische Aufnahme Bild 5 lichtmikroskopische Aufnahme 
tgehendst zu der Zinnschicht Muster A der Zinnschicht Muster B 
den zweiten 
einer kurzen 
hnitte statt. Das Der Winkel des Schrägschliffes ist bei beiden Proben unterschiedlich und willkürlich gewählt, so 
dass sich die wahre Schichtdicke aus diesen Schliffbildern nicht bestimmen lässt. 
Herr Voos, von der Firma Buehler, blieb trotz anfänglich in die Schliffoberfläche eingebrachter 
Schleif- und Polierpartikel, siehe Bild 6, beim SiC — Schleifprozess, der in mehreren Versuchen 
immer weiter entwickelt und verfeinert wurde. Hierbei stellte sich klar heraus, dass ein Schleifen 
auf Körnung gröber als 320 negativen Einfluss auf die weitere Präparation zeigte, ebenfalls musste 
auch, unabhängig von der Schleifkorngröße, das Siliziumkarbidpapier gründlich mit Wachs 
bestrichen werden. Der Polierprozess setzte sich aus drei Schritten zusammen, durch Zugabe von 
chen, in Epofix- 10m! Glyzerin + ml Essigsdure + 1m! Ammonik auf 10ml Matermet II konnte bei der Endpolitur 
lierbedingungen die bereits leicht angelaufene Bleioberfliche wieder abgetragen und die Entstehung neuer 
t im Halter der Deckschichtbildungen vermieden werden; Bild 7. Eine anschlieBend durchgeführte Atzung in einer 
1gespannt. Lösung aus Glyzerin, Eisessig und Salpetersäure [Pbm1] zeigt, dass auch das Blei bei dieser 
Präparationsmethode schon gut auspoliert war; Bild 8. Eine Beurteilung der Zinnschicht war nach 
der Ätzung natürlich nicht mehr möglich. Die Präparationsschritte im einzelnen sind der Tabelle 2 
zu entnehmen. 
ar Tabelle 2. Präparationsparameter der 2. Versuchsreihe (Firma Buehler) 
Tuch/Oberfläche Abrasive-Typ Druck (N) Geschwindigkeit Zeit 
bis plan 
2 SiC-Papier P400 (Wax) 20N 150 rpm (comp) bis plan 
| 0 SiC-Papier P800 (Wax) 15N 150 rpm (comp) ~~ 30s. 
P1200 (Wax) 
3 P2500 (Wax) . 
(5 TexMet MicroPolish II 20N 150 rpm (comp) 10 min. 
Spm 
MicroFloc MicroPolish II 20N 150 rpm (comp) 5 min. 
nach dieser . lum oo . . 
VibroMetlI MasterMet II“ Vibrationspoliert 30 min. 
Schicifprozess MicroFloc @7200 Zyklen 
ce Bleiblech, im ! 
a) MasterMet II: 10 ml MasterMet IT + 10 ml Glyzerin + 1 ml Eisessig + 1 ml Ammoniak