76 Prakt. Met. Sonderband 41 (2009) 
nismus. Bereits diese Beispiele zeigen, dass die einzelnen Strukturelemente von MEMS nur sehr bar, werden 
geringe Toleranzen aufweisen dürfen, um die Sensor- oder Aktorfunktionen zuverlässig zu erfüllen. hineingeätz 
sind somit 2 
msn dre: Erst Schliff 
tative und € 
Bild 1: MEMS-Chip im GréBenvergleich mit Streichholz. Bild 2: Funktionselemente in einer Si-MEMS-Struktur. 
Bild 4: Quers: 
dung hergeste! 
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3.1 Einbe 
Für die Her: 
den. Um die 
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einzusetzen. 
dass die Str 
Bild 3: Mit dem Laser-Scanning-Mikroskop erzeugte 3D-Abbildung des Kippmechanismus für 15 um x 15 um große wird unter \ 
Spiegelplatten in einem DMD-Array. welches ggf 
gen kann. N 
Probe behan 
. Bei allen Ve 
3  Metallographische Untersuchungen an MEMS Strukturelen 
Mikrosysteme sind dreidimensionale Objekte, die entweder aus metallischen Werkstoffen über eine 3.2 Schlei 
galvanische Aufbautechnik oder aus Halbleitern durch Tiefenätzung gefertigt werden. [1] Die dabei . | 
entstehenden Geometrien der einzelnen Strukturelemente bestimmen im wesentlichen die Funk- Die spaltfrei 
tionseigenschaften der MEMS. Die räumliche Vermessung dieser Struktur- und Funktionselemente ren, die info 
ist somit eine zentrale Aufgabenstellung der Metallographie bei der Charakterisierung von MEMS. fen zu Kante 
Wegen der zunehmend höheren Aspektverhältnisse und geringeren Spaltbreiten zwischen den ein- Strukturen ) 
zelnen MEMS-Strukturen ist die Untersuchung und Vermessung der Volumengeometrie mit rein drückt und s 
optischen Methoden und selbst mit der Laser-Scanning-Mikroskopie nur bedingt möglich. Quer- 
schnittsuntersuchungen von MEMS-Strukturen an Bruchflächen, wie in Bild 4 dargestellt, erlauben 
keine Zielpräparation und sind für metallische MEMS nicht möglich. Wie in diesem Bild erkenn-