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Qua 
Bild 7: X155CrVMo1l2 1 , Lichtmikroskop, un- 
geätzt, betriebliche Präparation, dunkle Stellen Bed 
weisen auf ausgebrochene Karbide hin wel: 
ßen. 
Arbeitsschritt ‘ Anpreßdruck| Zeit ! Schleif- Körnung/ Schleif- Schmier- | der 
[MPa] | [min] _ /Poliermittel | Korngröße /Polierunterlage mittel | Schl 
Schleifen 1 0,04 05 SiC 220 Papier H.O if 
Schleifen2_ 0,04 | 10 5 
Schleifen 3 0,04 5 Papier HÖ Um: 
Schleifen 4 0,04 4) SiC 1000 Papier H;O zeig 
SchleifenS 0,03 | zZ, SiC 4000 Papier H.O dunl 
Polieren 0,02 A — SiO, 0,04 um OP-Chem - 
Tabelle 3: Präparationsablauf für den untersuchten Kaltarbeitsstahl 
Für den Anpreßdruck und das Polieren mit der Siliziumoxidsuspension gelten dieselben Spezifikatio- 
nen wie beim Kunstofformenstahl. Aufgrund der Tatsache, daß zwischen den einzelnen Präparations- 
schritten auch hier eine gründliche Reinigung im Ultraschallbad (Schlifffläche nach unten zeigend) 
notwendig war, ist ein Zeitaufwand von 20 bis 25 min nötig, um eine entsprechende Schliffqualität 
zu erzielen (Bild 8). 
Beir 
Schl 
erfas 
100 um 
Bild 8: Probe X155CrVMo12 1 , Lichtmikroskop, 
ungeätzt, Schlackeneinschlüsse (Pfeile)