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Präparationsvorschlag 
Für die eigentliche Zielpräparation hat sich das manuelle Arbeiten ohne Verwendung von automati- 
schen Schleif- und Poliermaschinen bestens bewährt. Bei der vorbereitenden Präparation, d.h. beim 
Abtragen der eingebetteten Probe bis in die Nähe der Bondstellen des Silicium-Chips, kann sich eine 
automatisierte Präparation als nützlich erweisen. Dazu lassen sich auch Hilfsvorrichtungen zum 
definierten Probenabtrag einsetzen. Tabelle 2 enthält einen Präparationsvorschlag. 
Vorschlag für die Zielpräparation an einem Bipolartransistor 
Kappe von Hand auf rotierender Scheibe Einbetten in Epoxidharz 
entfernen mit SiC-Papier P320 
Stufe Abrasivmittel Körnung/ Arbeitsfläche Schmier- und ‘ w/min | Zeit 
Korngröße Kühlmittel : min 
Schrägschliff- 
Schleifen von & ; 1 
Hand’bis zum Ss... P320 Papier Wasser 50 2 
Si-Chip 1 
Schleifen des SiC P320 Papier Wasser 150 P 
Si-Chips SiC | P500 | Papier | Wasser 0,5 
von Hand SiC P1200 Papier ; Wasser 150 0,5 
Polieren Diamant 3 jum hartes Wasserbasis 150 3 
Halbautomat Fasertuch . E 
mit einzeln & 
einzulegenden Diamant 1 um kurzfloriges Wasserbasis 150 2 
Proben Fasertuch 
_. „.- FH 
* Schleifzeit abhängig von der Position des Schrägschliffs 
Tabelle 2: Präparationsvorschlag 
Danksagung 
Wir danken allen Mitgliedern des Arbeitskreises "Anschliff- und Dünnschliffpräparation", die am 
Gemeinschaftsversuch 1996 teilgenommen haben, für die von ihnen geleistete Arbeit und den 
zugehörigen Firmen und Instituten für die gewährte Unterstützung. 
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