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Bild 5: REM-Aufnahmen der Bohrlochaustrittsseiten von Laserbohrungen unterschiedlicher Puls- 
energien. a) Q = 0,1 mJ; störungsfreier Lochdurchtritt; b) Q = 1,25 mJ; Materialabplatz- 
ungen durch laserinduzierte Druckstöße 
von abgetragenen Material an der Bohrlochwand eine wesentliche Ursache für die Entstehung 
thermischer Spannungen darstellt. Beim Fehlen von Materialablagerungen, z. B. in Bohrungen 
geringer Tiefe oder beim Bearbeiten mit höheren Pulsenergien, konnte keine Materialschädigung 
r mit infolge thermisch induzierter Spannungen nachgewiesen werden. Die Verwendung hoher 
utlich Pulsenergien bewirkt jedoch eine sehr hohe mechanische Belastung der Siliziumwafer, welches zur 
nnten Rißbildung längs der {111}-Spaltebenen führt. 
roßen 
n des 
it dem Die bei der Lasermikrobearbeitung angestrebte Minimierung der Werkstoffschädigung erfordert die 
unden Kenntnis des Einflusses weiterer Prozeßparameter (wie z. B. Strahlqualität, Pulswiederholfrequenz, 
man Pulsdauer) auf den Abtrag und die Bearbeitungsqualität. Diese Untersuchungen sind Gegenstand der 
;h die derzeitigen Forschungsarbeit am IWS Dresden 
Diese 
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’afers. Danksagung 
bb. 5, Die Autoren danken den Mitarbeitern der Arbeitsgruppe von Prof. Bergmann an der Universität 
ß der Erlangen-Nürnberg für die Anfertigung der Laserbohrungen. 
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Das diesen Bericht zugrundeliegende Vorhaben wurde mit Mitteln des Bundesministeriuums für 
Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie unter dem Förderkennzeichen 13 N 6154 
gefördert. Die Verantwortung für den Inhalt dieser Veröffentlichung liegt bei den Autoren. 
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