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Speziell das WSi,Ny erfüllt seine Funktion als Diffusionsbarriere. Eine zusätzliche 
Zwischenschicht aus SiO,, die aus dem Prozessablauf stammt, konnte nachgewiesen werden. 
Im zweiten Beispiel handelt es sich um die Zielpräparation an einer Scratch-Spur auf einer 
Stahlprobe mit CrN-Beschichtung. Die Spur ist im präparierten Bereich etwa 100 um breit 
und 5 um tief. Die TEM-Untersuchungen sollen das Verhalten der Schicht in der Scratch-Svur 
als Vorstufe für definierte tribologische Versuche klären helfen. Das Erreichen der 
Elektronenstrahltransparenz an definierten Orten, wie z. B. dem Scratch-Grund, dem 
überhöhten Rand der Spur oder an Rissen ist nur noch beim Ätzen mit höherer Vergrößerung 
möglich. Das Bild 3 zeigt zunächst eine TEM-Aufnahme aus dem Schichtbereich außerhalb 
der Scratch-Spur zum Vergleich. Zu erkennen ist das vorwiegend kolumnare Wachstum der 
CrN-Schicht auf dem Stahl mit dem ungestörten Interface. Das Bild 4 zeigt einen Ausschnitt 
aus der zielpräparierten Scratch-Spur mit dem Spurgrund und dem Spurrand der TEM-Ronde, 
das Bild 5 die TEM-Aufnahme eines Ausschnittes aus dem Spurgrund. In Folge der starken 
Verformung hat sich die Schichtdicke des CrN von ca 2,5 um auf ca. 1,5 um verringert und 
das kolumnare Gefüge der Ausgangsschicht in ein feinkörniges Gefüge umgewandelt. 
Weiterhin hat der hohe Verformungsgrad zu Rißbildung in der Schicht geführt, wobei die 
Risse überwiegend beim Erreichen des Stahlsubstrates enden. 
Bild 3 : CrN-Schicht auf Stahl