Prakt. Met. Sonderband 30 (1999) 213 
Dynamische Polierbedingungen 
Optimierung der Schleif- und Polierparameter bei der materialographischen Probenpriiparation. 
Kay Geels und Bo Gillesberg 
Struers A/S, Kopenhagen, Dänemark 
Einleitung 
In den letzten Jahrzehnten haben sich die Schleif- und Poliervorgänge in der Materialographie immer 
günstiger entwickelt. Die Anwendung von Diamant- und hochentwickelten Oxidpolierprodukten 
anstelle von Tonerde zum Polieren haben wesentliche Verbesserungen der Präparationsergebnisse (1-3) 
mit sich geführt. In den letzten Jahre wurden mehrere, technisch hochentwickelte, Diamantschleifmittel 
(wie z.B. Verbundscheiben und gebundene Diamantschleifscheiben) auf den Markt gebracht, was eine 
wesentliche Verbesserung im Vergleich zu der früher vorherrschenden Verwendung von SiC-Papier 
(4-7) zur Folge hatte. 
Ein grundlegend wichtiger Parameter bei der materialographischen Präparation ist die Polierdynamik. 
Beim Schleifen und Polieren wird dieser Parameter jedoch oft nicht beachtetet . Wir haben deshalb die 
dynamischen Bedingungen für typische materialographische Präparationsgeräte untersucht (Bild 1). Der 
Zweck war zu verstehen, wie die Rotationsgeschwindigkeit (U/min) und Richtung der Schleif- 
/Polierscheibe und des Probenhalters die Abtragsgeschwindigkeit und die Präparationsergebnisse 
beeinflußt. Eine mathematische Beschreibung der Dynamik ist entwickelt worden. Es ist dadurch 
möglich, die optimalen Parameter vorauszusagen. Die theoretischen Ergebnisse sind durch 
Präparationsversuche bestätigt worden. 
Probenhalter 
Bild 1: Typische Aufstellung zum Bild 2: Geometrische Präsentation des 
automatischen/halbautomatischen Systems in Bild 1. 
Schleifen und Polieren