Prakt. Met. Sonderband 30 (1999) 217 
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NaMischen Beim Polieren sind die Partikel elastisch am Tuch befestigt (Bild 9). Wenn der Partikel auf eine harte 
Windigkeit Komponente in der Probenoberfläche stößt (z.B. einen keramischen Einschluß in Metall), wird er in 
niedrigen das Tuch eingepreßt, und hinterläßt einen erhöhten Bereich (Kometenschweif) (Bild 6) hinter dem 
Nt eine 
nation der 
verformtes A: Schleifen B: Nicht - 0DB - Polieren C: ODB - Paolieren 
Weiche Weiche ~~ Weiche = 
Matrix Matrix Matrix 
Harter Harter ‘Harter 
Einschiuss Einschluss ; Einschluss 
Fev Pri 
<e Nledrige/ohe Stosselastizität Niedrige/hohe Stosselastizitat 
rnedkre Bild 8: Gegenseitige Beeinflussung zwischen Schleif/Polierpartikel und Probenoberfldche beim ideellen 
Schleifen (A), nicht-ideellen Polieren (B) und ideellen Polieren unter den ODB (C). 
Einschluß, wenn nicht mit optimalen dynamischen Bedingungen gearbeitet wird. Wenn die optimalen 
dynamischen Bedingungen verwendet werden eliminiert man diese Artefakte (Bild 8C). 
on Bild 9: 
N Schleif/Polierpartikel in 
pariert 
N einer Faser des 
an Poliertuches festgehalten 
Daraus läßt sich schließen, daß es sehr wichtig ist, optimale dynamische Bedingungen während des 
Polierens anzuwenden. Für die Planschleifstufe der Präparation können die Bedingungen freier gewählt 
sgenseitigen werden, falls ein ideelles Schleifmittel (z.B. eine Diamantscheibe oder ein Schleifstein) verwendet wird. 
tal ab. Inder Es ist dadurch möglich, Schleifparameter zu wählen, die eine hohe Materialabtragsgeschwindigkeit 
shalten. Die ergeben, mit einer Mindestaussicht das Präparationsergebnis zu verschlechtern. Die Schleifzeit kann 
gen für eine tatsächlich bedeutend reduziert werden, wenn hohe Geschwindigkeit der Scheibe oder/und Gegenlauf 
itelteilchen des Probenhalters verwendet wird, (Tabelle 1). Bei der Verwendung von SiC Schleifpapier wird man 
nicht die ideelle Schleifwirkung erzielen (Bild 8A), da SiC Papier eine gewisse Stoßelastizität hat (Bild 
8B) (5).