Metallografische Präparation 
Zur Analyse der Fehlerursachen dienten metallographische Schliffe, die zunächst in der 
Leiterplatteninnenlage lagen (Flächenschliffe), um Kurzschlüsse zwischen benachbarten 
Leiterbahnen unterschiedlichen Potentials zu finden. An der gleichen Probe wurde senkrecht zum 
Flächenschliff eine Schnittebene gewählt, um die Kurzschlüsse anzuschneiden. Die qualitative 
EDX-Analyse (Energie-dispersive Röntgenanalyse) ermittelte die Bestandteile des Kurzschluss- 
Materials. 
Bauelementseite 
Lage 1 ES WW SS i SS NS a 
VORNE NEUN NN nme En 1. Schnittebene 
per Umm ep 
Lage 4 AS AN LA DN | [N] SAN 
| . 
Lotseite { 3. Schnittebene (90;) 
Bild 1: schematischer Aufbau der 4-lagigen Multilayer-Leiterplatte 
Die metallographische Préparation solcher kleinstdimensionierten Schichtaufbauten setzt eine 
wohldefinierte Vorgehensweise voraus. 
Das Stück Leiterplatte mit dem elektrisch eingegrenzten Kurzschluss wird vorsichtig mittels einer 
Laubsäge aus der Platine herausgetrennt. Anschließend wird die Probe mit doppelseitigem 
Klebeband auf einem Halter befestigt. Von der Bauelementseite her wird die erste Kupferschicht, 
die nachfolgende Schicht bestehend aus RCC-Folienharz und schließlich die zweite Kupferschicht 
bis hin zur Mitte des Kerns vorsichtig und gleichmäßig mit feinem SiC-Papier (800) abgeschliffen. 
Die Oberfliche wird anschlieBend mit 9pm und 6pm Diamantsuspension poliert. Nach dem 
Einbetten in transparentem Epoxidharz wird an der Probe von der Lotseite her die 4. Kupferlage 
entfernt. Anschließend wird die Folienoberfläche auf sehr feinem SiC-Papier (1200) geschliffen und 
auspoliert (Schnittebenen 1 und 2 siehe Bild 1, Bild 2 zeigt die Leiterplatte im Durchlicht). Dabei 
ist vor allem darauf zu achten, daß die verschiedenen Lagen planparallel abgetragen werden um ein 
Wegschleifen der fehlerhaften Innenlage zu vermeiden. 
Zur REM-Analyse muss die Kurzschlussstelle quer zum Kurzschluss angeschliffen werden (siehe 
Bild 1, 3. Schnittebene). Bevor die Probe angeschliffen wird, muß die Position des Kurzschlusses 
mit Hilfe der Meßeinrichtung am Mikroskoptisch definiert werden, um für die schnelle und präzise 
Lokalisierung die Stelle einzugrenzen, in der der Faden zu suchen ist. Auch hier muß die Probe 
wegen der geringen Dimensionierung behutsam bearbeitet werden. Beim Auspolieren muß beachtet 
werden, daß man die Probe nicht zu lange poliert: Da es sich bei Kupfer um einen relativ weichen 
Werkstoff handelt wird ein Auswaschen oder Verschmieren durch kurze Polierzeiten vermieden. 
370