Prakt. Met. Sonderband 38 (2006) 411
Materialografische Zielpréparation in unterschiedlichen
Genauigkeitsgraden und deren Anwendungen unter
Einbeziehung der Verbrauchsmaterialeigenschaften
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/ AFM Struers GmbH, Willich, Deutschland
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ng FIB
es for Kurzfassung
on the In Rahmen dieses Beitrags werden die Möglichkeiten der materialografischen
ties of Zielpraparation in verschiedenen Genauigkeitsstufen bis zu + Sum gezeigt. Es werden
which sowohl Techniken für die manuelle als auch halb- und vollautomatische Probenpräparation
je real und ihre vielfältigen Einsatzmöglichkeiten anhand von Beispielen aus der Praxis diskutiert.
1. Einleitung
asden In der Qualitätssicherung und vielen Bereichen der Forschung und Entwicklung, der
SUNY Schadensanalyse und im Prototyping hat die Bedeutung der Zielpräparation zugenommen.
vy, for Neben gerate- und préparationsintensiven und damit zwar sehr genauen, aber auch
S "and teuren Verfahren werden auch die Möglichkeiten der Zielpräparation mit den klassischen
materialografischen Methoden (Trennen, Einbetten, Schleifen und Polieren)
weiterentwickelt. Die hohen Anforderungen an die Zielpräparation betreffen nicht nur die
Entwicklung neuer Geräte, sondern beziehen auch die Kenntnis der Eigenschaften von
Verbrauchsmaterialien, insbesondere deren Abtragsraten und die Vermeidung von
Probenschädigungen, mit ein.
Ziel ist es, dem Anwender die Voraussetzungen für eine dem jeweiligen
‚ Appl. Verwendungszweck entsprechende Präparationstechnik vorzustellen und dabei die
Verbrauchsmaterialien optimal in diese Techniken zu integrieren.
YS.
)4, p. 2. Möglichkeiten der Zielpraparation
)5, p. Obwohl FehlergréRen im Submikrometerbereich im Zuge der Miniaturisierung zwar eine
immer stärkere Rolle spielen, liegt die Masse der zu analysierenden Fehler im Millimeter-
SS. und Mikrometerbereich. Damit sind die hohen Auflösungsanforderungen an die
li, G Zielpräparationstechnik oft nicht gegeben. Für die tägliche Präparationspraxis werden
deshalb nach wie vor die oben erwähnten klassischen metallografischen Verfahren
eingesetzt. Zudem können und werden diese Verfahren oftmals auch als Vorstufen zur
hochauflösenden Zielpräparation (z.B. FIB-Technik) genutzt, da es letzteren an den
notwendig hohen Abtragsraten bei größeren Proben mangelt.
Für die Zielpräparation auf Basis von Schleif- und Polierprozessen werden folgende
Techniken verwendet: