414 Prakt. Met. Sonderband 38 (2006) 
hohe Genauigkeit nicht gefordert ist und der Komfort einer vollautomatischen Präparation Bb 
mehrerer Proben gleichzeitig im Vordergrund steht. “ 
Auch beim Abra-System (AbraPlan/ AbraPol/ Abramin) werden Messmodule verwendet, © 
die den Abtrag während der Präparation registrieren und kontrollieren. Da es sich hier n 
aber um wesentlich genauere Systeme auf potentiometrischer Basis handelt, lassen sich C 
auch Genauigkeiten kleiner 100um erzielen. Auch hier gilt einschrankend, dass das ' 
Probe-Unterlage-System die Genauigkeit beeinflusst. 
Generell gilt, dass solche Systeme mit Abtragssensor nicht dazu geeignet sind, eine 
definierte Zielebene anzupräparieren, sofern diese nicht schon beim Trennen und 
Einbetten einjustiert wird. Es kann lediglich ausgehend von der Güte der 
Probenvorbereitung eine bestimmte Materialmenge abgetragen werden. Da die Proben 
fest eingespannt werden müssen, ist eine Korrektur oder Ausrichten der Schleifebene zur 
Zielebene nach dem Einbetten nur bedingt und nach dem Einspannen nicht mehr möglich. 
Die Automatisierbarkeit der Prozesse erhöht sich mittels solcher Systeme, da nach 
Erreichen eines erforderlichen Materialabtrages der jeweilige Prozess gestoppt und zur 
nächsten Stufe übergegangen wird. 
2.3. Systeme mit optischen Messsystemen 
2.3.1. ViaSystem 
Das ViaSystem ist für die Zielpräparation von Vias in unbestückten Leiterplatten konzipiert 
worden. Mit ihm sind Genauigkeiten bis ca. 20um erreichbar, was für die Präparation von 
Vias ausreichend, bei Microvias (Durchmesser <100um) aber zu ungenau ist. Kernstück 
ist der so genannte ViaSampler, der es ermöglicht, in eine Platine eine beliebige Zielebene . 
(üblicherweise eine Reihe von Vias, sofern diese in einer Ebene liegen, oder 2 beliebig 
kombinierbare Zielpunkte zu legen und einen Coupon herauszufräsen. Der Coupon ist 
dann so beschaffen, dass die Zielebene einen bestimmten Abstand von 
Referenzbohrungen hat, durch die Auflagestifte gepresst werden (Abb. 6). 
Zielebene 
Referer-h 
Abb. 6: Festlegung der Zielpunkte und Darstellung des zu fräsenden Leiterplattencoupons