Prakt. Met. Sonderband 38 (2006) 417
aration
tegriert
nit die
Abb. 11: Solderballs auf Si-Chip Abb. 12: Lackfehler in Farbschicht
(uneingebettet)
Es wurde z.B. erfolgreich bei der Fehleranalyse von Farbschichten (Abb. 12), für optische
Komponenten oder auch fiir die Analyse von Laserschweißnähten eingesetzt. Auch
einzelne Bonddrahte, Defekte in VerschleiRschutzschichten, Létverbindungen sowie die
Präparation von Microvias gehören ebenfalls zum Standardprogramm solcher
Fehleranalysen.
3. Probenvorbereitung fiir die Zielprédparation und Auswahl der
Verbrauchsmaterialien
Grundsätzlich gilt fur alle Zielpraparationen, dass die Probenvorbereitung einen
entscheidenden Einfluss auf die Güte der Praparation hat. Probenschédigungen beim
Trennen sind in die Zielpréaparation mit einzukalkulieren, und die Trennschnitte sollen
demzufolge weit genug von der Zielebene entfernt gesetzt werden. Wichtig ist das vor
allem bei elektronischen Bauteilen mit spröden Halbleiter-Komponenten, da hier die
Gefahr von Rissen relativ groß ist, die dann auch über den Zielbereich hinausgehen und
nd die zu Fehlinterpretationen führen können. Wird eingebettet, ist auch die Wahl der
f- und Einbettmethode und des —mittels von Bedeutung. Deformationen (beim Warmeinbetten)
"bank und Bewegungen der Probe im nicht ausgehérteten Harz, hoher Schwund und Luftblasen
on mit (beim Kalteinbetten) müssen vermieden werden. Es empfehlen sich transparente Harze,
beitet um das Annähern an das Ziel ggf. optisch kontrollieren zu können.
sraten Die Auswahl des Verbrauchsmaterials hängt maßgeblich vom zu präparierenden
Probenmaterial, dem Präparationssystem und dem gewünschten Präparationsergebnis ab.
Elektronische Bauelemente, die einen Verbund von einerseits harten, teils spröden und
ctions andererseits weichen Komponenten darstellen, müssen mit SiC-Papier plan geschliffen
te, für und harten Tüchern poliert werden, um eine Schädigung der empfindlichsten Komponente
roben zu vermeiden, einen ausreichend hohen Abtrag zu erzielen und gleichzeitig ein Verrunden
reitere der Probe beim Polieren in der 3um-Stufe zu unterdrücken. Schwierigkeiten treten immer
dann auf, wenn Abtragsraten keiner Konstanz unterliegen (z.B. bei sehr starkem
Verschleiß von Unterlagen). So sind Schleifpapiere für vollautomatische Systeme