418 Prakt. Met. Sonderband 38 (2006) 
(Prepamatic-2) und solche, die mit Abtragsraten (Target-System) arbeiten, nur bedingt D 
einsetzbar, da bei ersteren der Vorteil der Vollautomatisierung durch den notwendig C 
häufigen Wechsel des VM eingebüsst wird und bei letzteren die kurze Standzeit des 
Schleifpapiers verbunden mit einer stark abnehmenden Abtragsrate einkalkuliert werden 
muss. Dort empfehlen sich z.B. Diamantschleifscheiben mit niedrigerer, aber konstanter 
Abtragsrate, sofern der Werkstoff dies zulässt. Für das Feinschleifen haben sich harte 
Tücher bzw. Verbundscheiben durchgesetzt, da diese relativ hohe Abtragsraten (bis zu 
30um/min) haben und den Vorteil einer planen Oberfläche bei konstanter Abtragsrate 
bieten. 
Für eine typische Zielpräparation eines elektronischen Bauteils auf dem Target-System 
ergeben sich z.B. folgende Abtragsraten: 
Tabelle 1: Abtragsraten einer Probe mit elektronischen Komponenten 
Stufe SiC 220 SiC 1000 MD-Sat mit MD-Dac mit MD-Chem 
JiaPro DiaPro Dac mit OP-S 
Allegro/Largo 
| Abtragsrate 2000um/min 1200um/min 14um/min 2um/min <<1pm/min 
I 
3. Zusammenfassung le 
Die materialografische Zielpraparation auf Basis des Schleifens und Polierens kann in 
verschiedenen Genauigkeitsklassen von 5...100um durchgeführt werden. Neben der ; 
Erfahrung des Anwenders bieten verschiedene Präparationssysteme hohe Genauigkeit 
und Reproduzierbarkeit. 
Daneben ist die Kenntnis des Abtragsverhaltens von Verbrauchsmaterialien nützlich, um ; 
Prozesse zu optimieren.