Prakt. Met. Sonderband 38 (2006) 419 
Sin DIE GEFUGERICHTREIHE VGB TW 507 — AUSWIRKUNGEN 
it 4 DER NEUFASSUNG VON 2005 
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bis zu Materialprüfungsanstalt Universität Stuttgart 
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ABSTRACT 
Die Baustellenmetallografie (Oberflächengefügeuntersuchung) als ein Standardverfahren 
zur Überwachung von kriechbeanspruchten Bauteilen wird in der VGB Gefügerichtreihe 
TW 507 beschrieben. Die zuverlässige Ermittlung des Gefügezustandes und die Feststel- 
lung der Werkstofferschöpfung mit dieser Methode kann nur auf der Basis optimierter Prä- 
3m parationsverfahren erfolgen. Die Auswertung erfordert vertiefte werkstofftechnische 
: Kenntnisse zum Ausschluss von Artefakten. Beiden Aspekten widmet sich die vorgenann- 
te Richtreihe. 
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1. EINLEITUNG 
Die metallografische Untersuchung von Bauteilen, die im Kriechbereich eingesetzt und 
langzeitig betrieben werden, ist eine unverzichtbare Methode der Zustandsanalyse von 
technischen Bauteilen. Sie ermöglicht als einzige der bekannten, technisch an Bauteilen 
ann In anwendbaren zerstörungsfreien Prüftechniken die Früherkennung von Kriechschäden in 
n der Form von Kriechporen. Aus diesem Grund wird die Bauteilmetallografie zur Uberwachung 
uigkeit von zeitstandbeanspruchten Bauteilen als Standard-Verfahren zur Ermittlung einer even- 
tuellen Schädigung durch Kriechbeanspruchung herangezogen. Das Gefugeabdruckver- 
h, um fahren selbst wurde bereits vor tiber 20 Jahren in die technische Praxis eingeführt. Den- 
noch ergeben sich in der praktischen Anwendung immer wieder Probleme mit der adaqua- 
ten Praparationstechnik und den Auswertungen. Diese leiten sich aus den Fortschritten in 
der Metallografie selbst, z. B. über Verbesserungen in der Préparationstechnik, dem Zu- 
wachs an Wissen Uber Schadigungsvorgénge in Stéhlen (im Zusammenhang mit neuen 
Kraftwerksstshlen), aber auch aus den gestiegenen Qualitatsanforderungen ab. 
2. BAUTEILMETALLOGRAFIE - TECHNIK 
Das Prinzip der Baustellenmetallografie ist in Bild 1 dargestellt. Die Bauteiloberflache wird 
„präpariert“, d.h. geschliffen, poliert und geätzt. Es stellt sich ein Relief bzw. eine Oberflä- 
chentopografie ein. Wenn eine bildsame Folie aufgepresst und wieder entfernt wird, kann 
ein „Negativbild“ dieser Bauteiloberfläche hergestellt werden. 
Das Verfahren selbst wird seit über 20 Jahren technisch angewendet [1, 2]. Ziel dieser Un- 
tersuchungen ist, am Bauteil selbst — ohne es zu zerstéren oder es in seinem sicheren Be- 
trieb zu beeinträchtigen — Informationen über das vorliegende Gefiige (,Nullaufnahme®) zu 
erhalten, um daraus Rückschlüsse z. B. auf die Wärmebehandlung, über betrieblich be- 
dingte Veränderungen wie thermische Gefügeveränderungen oder Schädigungsvorgänge