Prakt. Met. Sonderband 47 (2015) 135 
00.1) In 
dung 3 Auswertung 
Sie ke 
Mand: CTE 3.1 Optische und röntgenographische Inspektion der Baugruppen 
A Auf Basis der Röntgeninspektion wurde an ausgewählten Komponententypen eine Rissanalyse 
durchgeführt. Hierzu wurde anhand der Röntgenbilder in einer manuellen optischen Prüfung die 
Anwesenheit von Rissen in den Lötstellen beurteilt. Die Ergebnisse sind im Folgenden exempla- 
risch am Bauteiltyp R1218 dargestellt[3]. 
Die Abbildungen 3 bis 4 zeigen vergleichend die im Röntgen sichtbare Rissbildung an dem Wider- 
stand R1218 bei Einsatz des SAC305-Lotes (Abb.:3a-3b) bzw. des BSA1-Lotes (Abb.: 4a-4b). 
In der optischen Inspektion, 3c und Abbildung 4c ist die Rissbildung zu erkennen 
fet. Die Abb.3a: SAC Abb.3b: SAC 2000 Abb3c.: SAC 2000 Zyklen 
Ms 90 N. Zukler Tskler 
Jienung der 
19°C. Das 
st ebenso 
Abb.4a: BSA Abb:4a :BSA 2000 Abb.4c: SAC 2000 Zyklen 
0 Zyklen Zyklen 
2.5 Metallographische Untersuchung der Lotstellen 
An den thermisch belasteten Baugruppen wurden nach 2000 Temperaturzyklen metallographische 
Querschliffe durchgeführt. Im Folgenden werden die Schliffbilder der Widerstände der Größen 
R0201 und R1218 und die Kondensatoren der Größe C0201und C1812 miteinander verglichen. 
Abbildung 5a-d und 6a-d stellen die Widerstände mit den verschiedenen Padvarianten A-D dar. Bei 
allen Padvarianten findet man eine gute Bauteilbenetzung an den Widerständen. Ein optimaler be- 
netzungswinkel von 45° stellt sich bei beiden Loten mit der Padvariante C und D ein. Bei Padvari- 
anten A und B ist ein steilerer Benetzungswinkel zu erkennen. Bei Padvariante A mit SAC Lot sieht 
man eine Abhebung des Lotpads sowie einen Versatz des Bauteils zu den Lotpads(Abb.6a). 
{Lot be 
aschliefiend 
werden